CZEKIA TAWARKAN PEMBANGUNAN PABRIK SEMEN[1]
Jakarta, Antara
Republik Czekia menawarkan kepada Indonesia untuk membangun industri semen serta proyek-proyek prasarana seperti pembangkit tenaga listrik, industri baja dan permesinan. Ketika menjelaskan hasil pembicaraan Presiden Soeharto dengan PM Czekia Vaclav Klaus di Istana Merdeka, Selasa, Mensesneg Moerdiono mengatakan, peningkatan kerjasama terutama di bidang ekonomi dan perdagangan itu akan memperbesar peluang pemasaran barang di antara kedua negara.
Moerdiono mengatakan, jika Indonesia bisa meningkatkan ekspor ke Czekia maka barang-barang Indonesia juga bisa dipasarkan ke negara-negara Eropa Timur serta Eropa pada umumnya.
“Apabila perkembangan perdagangan di kawasan Asia Pasifik terus meningkat, maka investasi Czekia di Indonesia akan merupakan landasan bagi pemasaran barang barang Czekia di Asia Pasifik,” kata Moerdiono.
Karena itu, Presiden Soeharto dan PM Klaus sepakat untuk mendorong dunia usaha swasta untuk mengadakan kerjasama secara kongkrit. Pada saat kedua kepala pemerintahan mengadakan pembicaraan, di ruang lain berlangsung tukar pikiran antara para pejabat tinggi kedua negara termasuk istri PM Klaus, Ny. Livia Klausova. Livia adalah sekretaris eksekutif Perhimpunan Pengusaha Czekia. Pada pembicaraan di lstana Merdeka itu, PM Czekia menyampaikan terima kasihnya atas dukungan Indonesia bagi keanggotaannya sebagai anggota tidak tetap di Dewan Keamanan (DK) PBB.
Czek mendukung keinginan Indonesia menjadi anggota tidak tetap DK PBB periode 1995 – 1996. PM Klaus, pada kesempatan itu, juga menyampaikan undangan kepada Presiden Soeharto untuk mengunjungi negaranya pada saat yang tepat. Hari Selasa siang PM Klaus langsung berpamitan kepada Presiden Soeharto, karena Rabu pagi ia akan melanjutkan perja lanan ke Beijing, China. (L.EU02/EU06 / 4/ 10/9415:37/ru2)
Sumber:ANTARA (04/10/1994)
______________
[1] Dikutip sesuai tulisan dan ejaan aslinya dari Buku “Presiden Ke II RI Jenderal Besar HM Soeharto dalam Berita”, Buku XVI (1994), Jakarta: Antara Pustaka Utama, 2008, hal 377-377.