MENGAPA HAK PATEN BERMIS BARU DIBERIKAN[1]

Jakarta, Republika

Tidak ada alasan lain mengapa hak paten untuk Pak Harto baru diberikan sekarang, kecuali karena Peraturan Pemerintah No.ll yang mengatur UU No.6 tahun 19,89 tentang Hak Paten baru dikeluarkan tanggal 22 Februari lalu.

“Saya ini sudah-siap untuk leren (berhenti),” kata Menkeh Ismail Saleh menjawab Republika Rabu (24/2) sehubungan dengan penyerahan hak paten untuk Jenderal (Purn) Soeharto atas temuannya teknologi bermis (beton ringan pamis) sehari sebelumnya.

Pak Harto karena teknologi yang didasarkan penelitiannya sejak tahun 1972 itu mendapat dua hak paten, masing-masing bernomor 000.001 dan 000.002. Yang pertama untuk bahan bangunan dan yang kedua untuk bahan keramik.

Mengapa Pak Harto mendapat nomer-nomer pertama? “Karena permintaan pendaftaran hak paten untuk penemuan itu sudah diajukan sejak 1986 oleh Dirut PT. Bermis Sdr Praptono,”jawab Ismail Saleh.

Temuan itu,menurut Menkeh, telah diuji oleh sejurnlah pakar ilmu kimia. Yang diterima Pak Harto itu adalah surat paten sederhana, yang masa perlindungan hukumnya hanya lima tahun. Artinya, setelah itu orang lain bebas menggunakan teknologi tersebut. Hak paten biasa memiliki perlindungan hukum selama 14 tahun.

“Inilah sesungguhnya yang saya lakukan untuk memanfaatkan kekayaan alam yang kita miliki,” begitu reaksi Pak Harto seperti ditirukan Ismail Saleh ketika menerima surat paten itu.

Pamis (batu apung) banyak terdapat di Indonesia. Berkat teknologi bermis, pamis setelah dicampur dengan bahan kimia lainnya dapat dibuat dinding, lantai,dan genting. Bangunan yang telah memanfaatkan bermis antara lain adalah Gedung Seskoad di Bandung, Rumah Sakit Harapan Kita, Jakarta dan perumahan untuk anggota Paswalpres dan prajurit TNI yang berjasa di Timtim yang dikelola Yayasan Seroja di Kelapa Gading, Jakarta.

Sumber :REPUBLIKA  (25/02/1993)

__________________________

[1] Dikutip sesuai tulisan dan ejaan aslinya dari Buku “Presiden Ke II RI Jenderal Besar HM Soeharto dalam Berita”, Buku XV (1993), Jakarta: Antara Pustaka Utama, 2008, hal 650-651.